Apple’ın 2026 yılında tanıtılması beklenen A20 çipiyle ilgili yeni gelişmeler ortaya çıktı. Daha önce TSMC’nin 2nm üretim sürecine geçeceği iddia edilen işlemcinin, beklenenden farklı bir üretim süreciyle geliştirileceği belirtiliyor.
TSMC’nin 2nm süreci ertelendi
Analist Jeff Pu’nun paylaştığı bilgilere göre, Apple A20 çipi TSMC’nin üçüncü nesil 3nm üretim süreci olan N3P ile üretilecek. Bu sürecin, A19 ve A19 Pro’da kullanılan teknolojiyle aynı olduğu ifade ediliyor. Dolayısıyla, A20’nin performans açısından büyük bir sıçrama sunmayabileceği belirtiliyor.
Ancak, Apple’ın işlemci tarafında farklı bir yenilik sunduğu görülüyor. A20’nin TSMC’nin CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) paketleme teknolojisini kullanacağı belirtiliyor. Bu teknoloji sayesinde, işlemci ile birleşik bellek ve Neural Engine arasındaki entegrasyon sıkılaştırılacak. Böylece, Apple Intelligence odaklı yapay zeka işlemlerinin daha verimli hale getirilmesi amaçlanıyor.
Apple, 2nm sürecine A21 ile geçebilir
Önceki bazı iddialarda A20’nin TSMC’nin 2nm sürecinde (N2) üretileceği öne sürülmüştü. Ancak Jeff Pu’nun raporuna göre, Apple bu geçişi A21 çipiyle birlikte, en erken 2027 yılında gerçekleştirmeyi planlıyor. TSMC’nin 2nm sürecinin, nanosheet (gate-all-around) teknolojisini kullanan ilk düğüm olacağı ve performans ile verimlilik açısından önemli iyileştirmeler sunacağı ifade ediliyor.
Kaynak: CUMHA – CUMHUR HABER AJANSI